游戏本电脑排行榜前十名2022如下：
1、msi微
上榜理由：微星科技，中国台湾电子零组件制造商及品牌，总部位于中国台湾省新北市中和区。早期以主机板、显示卡为主要产品，近年切入电竞电脑，于高阶电竞笔电拥有约20%市占率。
2、宏碁
上榜理由：全球著名的个人电脑品牌，世界500强企业。Acer宏碁集团成立于1976年，30多年来，宏碁在快速发展的IT产业中，始终专注于PC行业，不停的创造历史，并正以稳健的步伐向正确的经营方向迈进。
宏碁集团在全球拥有近8000名员工，产品行销全球100多个国家和地区，拥有多项独有技术，并多次获得国际产品大奖，品质备受消费者信赖。
3、雷蛇Razer
上榜理由：Razer（雷蛇）是玩家生活方式潮流品牌，Razer三头蛇是游戏电竞领域广为人知的LOGO。Razer粉丝遍布各大洲，我们设计并打造了硬件、软件和服务一体化的玩家生态系统，我们持续开发并改进技术，为玩家提供压倒性的优势。
4、联想
上榜理由：1984年成立，全球顶级个人设备供应商、全球500强企业，世界知名手机、笔记本电脑的顶级品牌之一，主要以研发、生产和销售电子产品为主，如智能手机，平板电脑，个人电脑，服务器，工作站，存储设备和IT管理软件。
5、外星人
上榜理由：全球顶级的游戏笔记本品牌，属于戴尔有限公司，专门制造超发烧级PC的北美电脑公司，致力于提供个性的设计和优质的服务，赢得了业界和游戏发烧友的认可，06年被戴尔收购。
6、OriginPC
上榜理由：全球知名高端DIY电脑品牌，由原外星人高层创立的品牌，一直延续了原来为玩家打造发烧级高性能高品质电脑配件的理念。
7、惠普
上榜理由：全球最大的电子和计算机公司，也是世界500强之一。该公司成立于1939年，主要研发，生产和销售笔记型电脑、一体机、桌上型电脑、平板电脑、智慧型手机、行动网路、扫描器、列印与耗材、投影机、数位产品、电脑周边、智慧型电视和服务产品。
8、戴尔
上榜理由：全球500强企业之一、2012年全美营收第44大公司，该公司于1984年创立，以创办人迈克尔·戴尔命名，这家公司是全球前几大的科技公司，当前全球员工已经超过九万六千名。
主营产品包括个人计算机、服务器、数据存储设备、网络交换器、软件及计算机周边设备。戴尔同时也贩售HDTV、照相机、打印机、多媒体播放机及由其他厂商所生产的电子产品。戴尔为人所赞赏的是于供应链管理及电子商务的各项创新。
9、玩家国度
上榜理由：华硕旗下高端系列品牌，也是全球知名的高端主板品牌。由于其LOGO神似一只眼睛，被玩家亲切称为“败家之眼”。在高端游戏玩家严重，如果你没有一件“败家之眼”的产品，你是不好意思和其他玩家打招呼的，但它家的产品每一件都不便宜。
10、技嘉
上榜理由：宁波技嘉国际贸易有限公司，主板－显卡－准系统知名品牌，始于1986年台湾，上市公司，3C领域知名供应商，其主板以做工华丽和环保与节能而闻名，全球知名主板、显卡和硬体解决方案商。
欧界报道：
一提起比亚迪，大家立马想到的应该就是 汽车 吧？但最近，比亚迪和芯片开始扯上了关系。不久前，台积电创始人张忠谋曾说过这样一句话，"中国难以造出顶级芯片"。但没过几天，比亚迪的创始人王传福就放话"芯片是人造的，不是神造的。"
也就是这个时候，比亚迪要做芯片的消息传播开来。然而大家不知道的是，比亚迪在很早之前就开始做芯片了，早到和华为海思半导体成立差不多在同一时间。只不过两者的差别在于比亚迪主要研发的是 汽车 芯片，华为以高性能计算芯片、智能手机芯片为主要研究。
但芯片领域，地位最高的还要数全球市场份额第一的台积电。最近我们也知道，台积电已经断供华为，那么没了华为这个大客户，台积电真的没有一点儿影响吗？
根据台积电的财务报告我们能看出，手机芯片业务带来的收入占台积电总收入近50%，苹果和华为的订单就占了40%。所以说苹果和华为是台积电当之无愧的大客户，它们为台积电带来了不小的收入，而台积电也在一定程度上依赖着这两位大客户。现在失去了华为，台积电对苹果的依赖性会变得更大。
作为全球第一芯片代工厂，台积电的主要优势就在于它不仅有先进的制造工艺，还能够大批量生产芯片，与它能够稍微抗衡的三星就输在了产能上面。那如果台积电没了充足的订单，产能无法扩充，一旦三星产能有所提升，台积电的优势就会变小很多。
不久前台积电已经计划在美国建立5纳米的工厂，投资高达120亿美元。但是订单变少，就会造成生产线闲置，进而带来巨大的损失。更何况除了失去华为以外，苹果现在已经从追求销量转变成追求更大的利润，所以今年的芯片订单并没有比去年增加。
所以现在台积电急需新的的盈利增长点，也就是要把在手机芯片上减少的盈利从其他类型的芯片上找回来了。然而，除了手机芯片，台积电还能依靠的就只有高性能计算芯片了，再或者就是 汽车 芯片和物联网芯片。
但是在高性能计算芯片生产上，台积电先进制造工艺的优势并不能吸引到更多客户，因为他们并不需要最先进的制造工艺。此外，在 汽车 芯片方面，我们再次看向比亚迪，比亚迪不仅拥有先进的车规级芯片工艺，还能够自主制造、测试芯片，是属于该领域的明星企业。在 汽车 芯片上，和台积电具有一定的竞争力。
换句话说，台积电在 汽车 芯片和物联网芯片方面还目前并没有什么市场优势，同时市场上也出现了和比亚迪一样具有一定优势的芯片生产商。更何况在台积电的总收入中，这两个领域的芯片都只占比个位数。
总的来说，失去华为后台积电并不能高枕无忧。虽然我们可以说台积电在将来仍然会是个有实力的芯片代工厂，但是能否和现在一样占据芯片领域的半壁江山，还是个未知。你觉得呢？
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中国十大杂牌手机：
1、夏新手机
早些年在翻盖手机的年代，夏新手机在国内绝对是一等一的大哥地位，但市场变幻莫测，更不上时代的步伐，06年开始就逐渐走下坡路，虽然中途有些好转，但依旧拯救不了走向失败的道路。
2、波导手机
波导手机和夏新手机在十几年前基本霸据了国内的手机市场，销量甚至超过当时如日中天的诺基亚。好景不长，04年就开始走下坡路了，因缺乏核心技术，逐渐被诺基亚攻占，昔日的手机霸主也陨落了，令人惋惜。
3、天语手机
02年创立公司，07年的时候天语手就已经成为国内手机的销量冠军，在五年之前即2010年前后中国十大杂牌手机，该公司具有较强的市场影响力。但是随着科技的快速进步中国十大杂牌手机，明显落后于潮流，如今已经逐渐被人淡忘。它曾经的目标诺基亚也已寿终正寝。
4、乐视手机
乐视放在第一是无可厚非的，对于贾跃亭大家都是相当熟悉的，而对比上面的几家公司，乐视算的上是最惨的。
15年的乐视发布了3款手机，销量千万算的上非常不错了，到16年的时候销量突破到2000万，但这样野蛮生长的势头仅仅维持了2年，然后资金链断裂，乐视手机如同一夜之间倒下，而贾跃亭的下场也是非常惨。
5、金立手机
金立手机，深圳市金立通信设备有限公司产品，注重对卓越品质的追求，2006年金立手机销量突破400万台，2007年，金立品牌的销量超过800万台。
2008年，在全球金融危机的严重影响和冲击下，金立手机全品牌销量继续保持着良性增长。
6、酷派手机
酷派（Coolpad）”是宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司生产的手机品牌。宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司（简称“宇龙通信”）创立于1993年4月，系酷派集团有限公司（香港主板上市公司，股票代码2369）的全资附属子公司。
7、朵唯手机
朵唯女性手机是深圳市朵唯志远科技有限公司的知名手机品牌。朵唯品牌精神“勇敢，让未知更美”，鼓励每一个女生在成长的道路上鼓起勇气，勇敢地跨出一步，去体验那些从未尝试过的新鲜事物，丰富自己的内心，拓展自己的视野，在不断的勇敢之后让人生变得无比美丽。
8、尼采手机
尼彩手机是由尼彩科技集团出品，尼彩科技集团是在香港注册的并专业从事手机研发、生产、销售、服务于一体的高科技企业。尼彩手机将前沿消费电子讯息与全球手机潮流设计相融合，以时 尚外观及流行应用获得不少消费者的青睐。
9、IUNI手机
IUNI是深圳市艾优尼科技有限公司发布的手机新品牌，由国内老牌手机厂商金立投资，但是完全独立运营，IUNI意为I am unique缩写（中文意思“我是独特的”），意在表达产品、用户和生活都应是充满个性品味的品牌主张。
10、熊猫手机
熊猫电子集团有限公司始创于1936年，前身是南京无线电厂。
台电是出电子数码类产品,从MP3到光储存等；
台积电是做积和式的概念是在1812年由提出的,它是一个矩阵在置换相低下的不变量;它和行列式是矩阵的一对重要函数;利用积和式能够。积和式的计算是组合矩阵理论中一个相当困难的问题。芯片代工的，如NV的显示芯片HD7850之类的。比较而言，台积电比台电大得多。
1积和式的概念是在1812年由提出的,它是一个矩阵在置换相低下的不变量;它和行列式是矩阵的一对重要函数;利用积和式能够。积和式的计算是组合矩阵理论中一个相当困难的问题建议购买昂达，比较踏实。
2 台电以前我和其他人都误以为是台湾企业，甚至还误以为是台湾著名企业台积电，所以买过a10hd平板，质量差的没有办法，还不退货，一直返修，运费最后超过平板价格。后来才知道，这个企业和台湾半点关系都没有，是大陆的山寨厂，是商科集团的一个子公司，商科基本上就是靠欺诈起家的。
3 以前，台湾的梅捷主板非常有名，后来被其他企业收购不生产主板了，商科就打着梅捷的名义在大陆生产劣质主板高价销售，当然他们不到台湾销售，怕纠纷。有过这段经历，再也不沾台电的边了。今年买了昂达的919，感觉非常好，看到你也买了这个平板，希望和你互相交流window系统的使用心得。
7月16日，中国资本市场和半导体产业发生了一件万众瞩目的大事。
作为中国大陆最大的半导体代工企业，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）成功在科创板上市。发行价27.46元，当日报收82.92元，大涨202%，成交金额高达480亿元人民币。
毫无疑问，这两条新闻之间有紧密的联系。它们都和美国制裁华为的行动有关，和中美 科技 力量博弈有关。
这场博弈的背景，相信不需要我再重复介绍了。
从某种程度上来说，我们真的应该感谢美国，感谢特朗普。
如果不是美国对我们的 科技 企业进行打压和封锁，国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上存在这么大的实力差距，也不会知道原来做芯片是一件这么难而且重要的事情。
这件事也再次充分证明，敌人是最好的老师。科研领域老前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果远远不及对手直接扇过来的巴掌。
确实，正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家 科技 实力的参考标准之一。
虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。
首先，整个过程的步骤（工序）数量就非常惊人。
芯片，也就是集成电路（IC，Integrated circuit ）。从整体上来说，芯片的研发和制造包括 IC设计 、 IC制造 和 IC封测 三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如，像硅片制造，就包括了100多道工序。
芯片制造的大致流程
芯片行业的企业分为两种模式，分别是 IDM模式 和 Fabless模式 。
IDM模式，是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。
Fabless模式，就是将工作进行分工。无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节，外包给代工厂（称为Foundry）完成。
IDM和Fabless的对比
放眼全球，只有英特尔、三星、TI（德州仪器）等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
大部分芯片企业，选择的是当一个Fabless，也就是专门从事芯片设计。例如华为、中兴、联发科、高通，都是Fabless。而负责代工生产的Foundry，主要有TSMC（台积电）、格罗方德、联华电子、中芯国际等企业。
中国目前没有IDM模式的企业，我们走的是Fabless模式。也就是说，我们只有Fabless（芯片设计企业）和Foundry（晶圆制造企业、封装测试企业）。其中有不少企业还很不错，排名世界前列。
就拿现在最火的5G终端芯片来说吧。全球有能力做出产品的，一共只有5家企业，华为海思和紫光展锐是中国大陆的，联发科是中国台湾的。另外2家，是美国的高通和韩国的三星。
世界上最厉害的几家Foundry代工厂中，台积电和联华电子是中国台湾的。本文开头提到的中芯国际，是中国大陆的。
台积电
对于中芯国际的实力，大家要有一个客观清醒的认识。尽管它这几年工艺水平进步神速，规模扩张也很快，但距离世界一流企业还有很大的差距。
中芯国际目前已经实现28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产，正在进行12nm技术的客户导入。据预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺。
而台积电那边，2015年就已经量产14nm了，现在正在全力量产5nm。两者的差距，大约是4-5年。
从销售业绩和市场占有率来看，中芯国际别说对标台积电，就连前三都挤不进去，勉强处于第二梯队。
所以说，对于中芯国际，我们首先是要爱护，然后是要理性。科创板上市只是前进过程中的一小步，后面还有很长的路要走。
众所周知，芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从90纳米、65纳米一直发展到现在的7纳米、5纳米。
对芯片企业来说，上了这条船就是逆水行舟，不进则退。
不管是Foundry还是Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停地投入资源，不断地更新换代，才能避免自己在激烈的追逐中落后。如果落后，就意味着淘汰出局。
曾经有人总结了做芯片的四大成功要素，那就是—— 砸钱、砸人、砸时间，看运气 。
2018年芯片禁运事件爆发之后，很多公司动辄信誓旦旦地说自己要拿几十亿搞芯片，好像很有魄力很有决心的样子。其实别说几十亿，就算几百亿，对芯片产业投资来说，也并不算多。
目前随便一款28nm芯片的研发设计，都是好几亿起步。像华为的麒麟980，研发费用就达到了3亿美元。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额，约50亿美元。
再举个例子，一直都从事芯片研发的联发科，近三年来，每年的研发投入都在550亿新台币（约125亿人民币）以上。过去的16年里，研发投入达150亿美元以上。
中芯国际这次上市募集的几百亿资金，光是在深圳盖一个14nm工艺的晶圆厂，就要花去将近一半。
芯片的烧钱程度，可想而知。
搞芯片，还离不开大量的芯片技术人才。联发 科技 16000名员工中，有9000人是研发工程师，由此可见芯片产业对人才的重度依赖。
然而，人才也不是简单花钱就能很快“买”来的。
根据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人，现有人才存量只有40万，缺口将达32万。
虽然芯片人才奇缺，但目前国内年轻人从事芯片行业的意愿并没有想象中那么强烈。相比于纯软件，集成电路的学习难度更大、学习周期更长，就业面却更为狭窄，很难吸引年轻人的加入。
芯片企业普遍反映，现在最大的困难在于人才难求，而非资金不够。
更让人头大的，是时间。
搞芯片，就算你肯砸钱、砸人，也不代表你一定会成功，关键还要看你能不能熬得住时间。
芯片行业有一句共识：“做芯片要能板凳坐得十年冷”，这真不是开玩笑。从开始投入到看到回报，其中的过程非常漫长。天天烧钱不见回报，谁能受得了？如果熬不住选择了放弃，就是前功尽弃。
话说回来，如果投入资金一定能出成果，那投也就投了。关键是，这里面存在极大的风险。
如果流片失败，对于很多企业来说，根本承受不住这样的损失，可能会直接导致破产。就算芯片做出来了，如果市场不认可，卖不出去或者销量不好，也意味着巨大的经济损失，可能导致一蹶不振甚至彻底失败。
所以说，芯片之难，难于上青天。
现在中国小有成就的芯片企业，都是从死人堆里爬出来的，值得我们大家敬佩，更值得我们爱护。正是这些企业，扛起了中国芯片的大旗，在昂首前进。
总而言之，中国是一个伟大的国家，中华民族是踏实勤奋和充满智慧的民族，所以，没有什么是我们做不了。大家应该对自己国家的企业有足够的自信，对国家日益强大的 科技 实力有足够的自信。
目前我们对芯片产业的重视度仍然在不断加强，产业布局、资金投入、技术研发、人才培养等各个方面都在快速进步。我相信，只要坚持做正确的事，未来会有更多的中国优秀芯片企业涌现出来，国产芯片的水平肯定会赶超对手。我们在全球芯片产业链上的话语权，也一定会越来越大！
有朝一日沙聚塔，何惧对手放阴招！
美国IBM简直太牛了。目前市面上能够量产的最先进的芯片制程工艺是5nm，有实力代工的企业也只有鼎鼎大名的台积电和三星这两家企业，只不过从目前市面上搭载的这些5nm芯片来看，不知道是调教的原因还是制造技术的原因，翻车率相当的高，这也让很多朋友依然选择7nm工艺芯片的产品。如今台积电和三星正在3nm工艺上一筹莫展的时候，5月6日，美国的IBM公司却突然官宣一件让世界为之震撼的事情，2nm芯片制造技术。
谁都没有想到，在芯片制造工艺的领域最先突破的居然不是传统“豪门”台积电和三星，甚至还是直接跨过3nm，来到了2nm，前不久，台积电刚刚更新了2nm工艺芯片的制程研发进度表，它们的进度才刚刚来到改进EUV效率和升级GAA晶体管的阶段，可以说进度是相当缓慢的。IBM公司的这一官宣无疑让台积电和三星感到了相当大的压力。它们不仅在2nm芯片制程上跑到了前面，而且非常有希望一举超越台积电和三星，成为全球芯片领域的新一哥。
可能很多的朋友对IBM公司不是非常的了解，其实他们是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，主要的业务是云计算和软件解决方案，但是他们在美国的纽约州奥尔巴尼有一个专门研发芯 片制造技术的研究中心，在这里三星和英特尔都跟IBM进行过芯片技术方面的合作。比如三星的3nm关键技术“切入环绕式栅极技术，gate-all-around”就是在这里和IBM一起研发成功的，而这次IBM的2nm芯片的代工很有可能将交给三星来做，毕竟之前IBM的7nm芯片就是由三星代工的，两家一直以来合作愉快，也就没有必要再更换搭档了。由此可见，IBM虽然我们提芯片的时候，很少提到，但是它在半导体领域有着多项突破性的技术专利，为半导体的发展贡献很大，甚至是奠定了基础！比如说RISC处理器架构，再比如说1966年的单晶体管的DRAM单元，这都对整个半导体领域的发展起着至关重要的奠基作用！
我们都知道5nm工艺的芯片无论是在功耗上还是在性能上都比7nm强了不少，那么2nm工艺的芯片又有什么优点呢？为什么一定要研发2nm呢？首先在体积上，2nm工艺的芯片相较于5nm要小上不少，能效要高出75％，计算效率要强45％，计算速率也是要快很多，不过目前还没有太确切的数字信息！当然了，我们应该不会在今年或者明年看到2nm工艺制程芯片的量产，或者看到搭载2nm工艺芯片的产品，毕竟首发是一方面，真的达到量产的水平还要再经过几年的功夫！
虽然这是一家美国的公司，但是我们中国跟他们还有着很多的渊源，他们在我们国内有开发实验室、客户创新中心还有中国系统试验室，并且我们中国还是IBM的12大研发基地之一。但是2021年1月份，该公司宣布关闭旗下的中国研究院，这个成立于1995年9月份的研究院至今已经二十多年的时间了，他们给出的理由是为了对改革中国的研发布局，不过旗下其他机构依然继续“服役”。
值得注意的是，我们目前正在被老美压得喘不过气来的华为，还是IBM的学生，1998年华为向IBM支付了40亿元人民币的“学费”，正式拜IBM“为师”，在“学徒”的10年里，IBM安排50余名专家老师入驻华为，帮助华为在IT系统重整、ISC（集成供应链）、IPD（集成产品开发）等8个项目进行管理升级，跟华为一起开发半导体集成产品以及产业供应链，华为的核心供应商红帽也正是IBM公司旗下的机构。也有很多人评价说，华为能在全球的通讯领域能有今天的成就，离不开“师傅”IBM辛苦耕耘和付出。
如今IBM首先官宣2nm制造技术，再次让其在全球半导体乃至通信领域扬名，曾经的 科技 巨头虽然如今收益年年下降，虽然辉煌不在，但是凭借着深厚的底蕴和技术积累，相信这一次将会有很大的机会对台积电进行冲击，再加上三星的加持，“华为的师傅”一举拿下“全球芯片一哥”还是非常有希望的，不知道这时候，台积电是不是瑟瑟发抖了呢？
比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。
很多人把富士康和台积电搞混淆了，生产芯片的那个公司是台积电，目前台积电是全球最大的芯片晶圆代工企业，也是技术最先进的芯片生产企业，现在已经可以量产生5NM芯片，正在研发3NM芯片，包括苹果、高通、华为等公司的高端芯片都是由台积电代工的。
而富士康，只不过是个代工厂，生产的是手机组装，虽然富士康看到了芯片产业的前景，看到了芯片未来的巨大潜力，但富士康做的只是手机千种零部件的加工和组装，并没有设计芯片的能力，也没有芯片晶圆代工的能力。
而比亚迪是国内的汽车公司，近年来大力发展新能源汽车，同时在锂电池业务上也成了领军企业，还有比亚迪电子，对手机及各种结构件进行代工，这部分业务，比亚迪是与富士康可以竞争的，除了比亚迪，还在立讯精密也正在壮大，所以对于富士康这样并没有真正核心不可替代的公司，被取代也不是没有可能的。
但这与7NM芯片无关，比亚迪也没有芯片设计力，也没有芯片晶圆代工能力，只不过是一个代工厂而已，国内最大的芯片设计公司是华为海思，最大的晶圆代工企业是中芯国际，而中芯国际去年刚刚量产14NM，现在7NM才能够试产，和台积电的差距还是明显的，而且如果中芯国际被限制，也无法为华为生产芯片。
专注半导体业务的中芯国际用了几十年时间，才发展到现在的水平。而比亚迪要想重新进入半导体，并且一下子就开始研发7NM芯片，要想赶上台积电，短期内是不可能的事情。况且，就算是比亚迪做晶圆代工，用最快的速度就赶上了中芯国际，研制出7NM工艺，比亚迪也没有高端的EUV光刻机用于生产。
目前高端的EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，包括台积电也没有生产高端光刻机的能力，台积电和三星都是从ASML公司购买光刻机，这是因为光刻机是全球很多个国家共同的结晶，由数万个零部件构成，依靠单一公司要想直接做出高端EUV光刻机难度是非常高的，我国最先进的光刻机生产企业是上海微电子，用了近20年时间，现在也只能做出70NM的光刻机。
所以说，比亚迪想研发出7NM的芯片和光刻机，不是没有可能，但需要巨大的资金投入和长期的研究积累，而比亚迪还有其他业务，不可能将所有资源都投入到半导体产业中。我国的半导体产业要想获得全面的发展，需要整个产业链中的所有公司和中科院等相关科院机构共同协作，才能推动芯片产业尽快实现自主化。
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