值得申购 汇成股份(688403)、股吧在7月29日发布了其发行招股书，其中汇成股份申购时间为2022年8月8日，汇成股份的发行价格是8.88元/股，网上发行数量是2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份值得申购吗.jpg汇成股份值得申购吗从最近上市新股来看，获得收益性可能性比较低，出现破发个股在增多，因此是汇成股份申购需要谨慎。申购信息 股票简称 汇成股份 申购代码 787403 股票代码 688403 上市地点 上海证券交易所 网上顶格申购需配市值 23.00万元 网上发行数量 2337.55万股 发行总股数量 16697.0656万股 发行价格 8.88元 汇成股份申购日期 2022年8月8日公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。
2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三1，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。
2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达 281 项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 _大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。市场地位公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。根据 Frost & Sullivan 统计，2020 年全球显示驱动芯片出货量约 165.40 亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。
2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。看完了汇成股份的公司简介以及主要产品发展和汇成股份申购信息，下面为大家拓展关于什么是新股申购、申购建议和申购最佳时间。新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益，不参与二级市场炒作，不仅本金非常安全，收益也相对稳定，是稳健投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings，简称IPO)，是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者，如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。申购建议1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此，业内人士普遍认为，按照持有股票的市值进行配售，而且不用预缴款，相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股，但是中签率会更低。
2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则，增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款，6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。申购新股最佳时间投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段，原因是一只新股只能下单一次，需要避开下单申购的高峰期，这样不仅申购中签几率大，而且成功率高。经过研究，投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00时，中签概率相对较大。
hbm是当前GPU存储单元理想解决方案。
HBM是High Bandwidth Memory的缩写，意思是高带宽内存。它是一种新型的CPU/GPU内存芯片，将多个DRAM芯片堆叠在一起并与GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM具有高速、高带宽的特性，适用于GPU显存和HPC高性能计算、AI计算等领域。
相比传统的GDDR5等内存技术而言，HBM具有更高的传输速率和更低的功耗，能够提供更好的性能和效率。根据TrendForce的预测，到2024年，HBM bit的供应量将增加105%。总的来说，HBM是一种具有巨大潜力的新型内存技术。
HBM概念龙头股
1、亚威股份：子公司苏州芯测电子收购的GIS，是海力士HBM存储测试设备核心供应商。
2、赛腾股份：公司目前产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，公司核心客户包括三星、海力士等。
3、中富电路：国内先进的印制电路板制造商，公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，公司具备了光模块等制程能力，能够提供支持客户实施400G/800G收发器等解决方案。
4、华海诚科：主做HBM的上游材料，QFN先进封装材料已经小批量生产，高端材料GMC已经通过客户验证，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料。
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